桌面型溫度系統(tǒng)提供一種高度敏感，熱傳感路徑，快速感應(yīng)溫度到 DUT 上。這種高可靠的系統(tǒng)使用一個專利的溫度探頭與被測的 IC 或其他器件直接連接，使用專利的、強(qiáng)力制冷技術(shù)進(jìn)行溫度循環(huán)測試，不用擔(dān)心制冷能力不足。

產(chǎn)品優(yōu)勢

l 緊湊地占地空間：放置于桌面

l 獨(dú)立的系統(tǒng)：不需要提供外部制冷機(jī)

l 簡單的操作：空氣和電力成本低廉

l 無液體操作：極快的溫度循環(huán)速率

l 環(huán)保操作，防靜電設(shè)計(jì)

l 可以集成到產(chǎn)線當(dāng)中進(jìn)行測試

l 溫度傳感器：DUT 表面\接口\散熱器溫度

l 以太網(wǎng) (TCP/IP) 遠(yuǎn)程接口

l 支持 \RS232\RS485 通訊協(xié)議

l 適合測試表貼和過孔器件

l 可與市場上現(xiàn)在有的過孔器件結(jié)合

l 免維護(hù)

l 無振動

l 非常小的電能消耗

l 靜音操作

l 可變的底座設(shè)計(jì)，用于未來產(chǎn)品的靈活變化

廣泛應(yīng)用于5G通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器等領(lǐng)域。在最短的時間內(nèi)檢測樣品，減少測試和驗(yàn)證時間，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率，降低能耗。溫度范圍：-80℃~220℃,升溫速率：-40℃~+85℃ 約10S,降溫速率：+85℃~-40℃ 約10S

特點(diǎn)

1.獲得國家專利，專利號：ZL201720299615.8

2.自主研發(fā)HAITUO控制系統(tǒng)，控溫精準(zhǔn)

3大屏顯示10”TFT大彩屏，觸控靈敏

4.防凝露測試罩，產(chǎn)品測試更安全

5多種控溫形式，選擇更靈活

6.低功耗節(jié)能達(dá)30%以上

7.可長久低溫運(yùn)行

8. 自帶氣源，無需另外配置空壓機(jī)

線性15度快速溫變試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于汽車、IC、分立器件等行業(yè)，對試品在擬定條件下的性能作出分析及評估。本測試箱滿足汽車電子標(biāo)準(zhǔn)：AECQ100以及JESD22A104F行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)

溫度范圍與測試曲線

廣泛應(yīng)用于5G通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器等領(lǐng)域。在最短的時間內(nèi)檢測樣品，減少測試和驗(yàn)證時間，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率，降低能耗。溫度范圍：-85℃~300℃,升溫速率：-40℃~+85℃ 約10S,降溫速率：+85℃~-40℃ 約10S

特點(diǎn)

1 節(jié)能設(shè)計(jì) 2 噪音低，大約 65 分貝 3 自主研發(fā)的控制系統(tǒng)，控溫精確 4 大屏觸控，操作方便 5長久低溫運(yùn)行無結(jié)霜 6 支持多種通訊接口 7支持本地/遠(yuǎn)程控制 8 支持空氣/DUT 溫度切換

擁有發(fā)明專利和多項(xiàng)實(shí)用新型專利

接觸式高低溫設(shè)備是海拓自主研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

CTC溫度系統(tǒng)提供一種高度敏感，熱傳感路徑，快速感應(yīng)溫度到DUT上。這種高可靠的系統(tǒng)使用一個專利的溫度探頭與被測的IC或其他器件直接連接，使用強(qiáng)力制冷技術(shù)進(jìn)行溫度循環(huán)測試，不用擔(dān)心制冷能力不足。

CTC通過一個溫度探頭與過孔或表貼DUT直接連接，溫度加壓系統(tǒng)可以模擬DUT達(dá)到預(yù)計(jì)的溫度，范圍從-70℃～150℃。CTC通過一個熱盤，可以用來同時測量多個DUT。 它可以集成到探頭工作站、處理機(jī)、測試儀和系統(tǒng)。 CTC是一個獨(dú)立的、僅需通電即可操作的系統(tǒng)，只需要提供交流電和純凈的干燥空氣，用于低溫測試中防止冷凝的發(fā)生。

可以測試任何集成電路、單塊集成電路方面的 IC、芯片、微芯片、CPU、無線、高功率開關(guān)器件，包括硅晶圓和電子、半導(dǎo)體和電子器件。適合在電磁干擾環(huán)境下進(jìn)行環(huán)境（高低溫）測試。

特點(diǎn)

加速壽命試驗(yàn)機(jī)（HAST）廣泛應(yīng)用于集成電路/微電子/IC等領(lǐng)域，其試驗(yàn)?zāi)康氖翘岣攮h(huán)境應(yīng)力，如溫度與工作應(yīng)力施加給產(chǎn)品的電壓/負(fù)荷等，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時間。用于調(diào)查分析被測試樣品何時出現(xiàn)的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障。分布函數(shù)呈現(xiàn)什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。